對于全球半導體業而言，2019是青黃不接的一年，彼時，智能手機銷量見頂回落，受下游需求疲軟影響，云計算廠商的Capex（資本性支出）增速顯著下滑，電動汽車等新興應用市場體量尚小，對需求拉動有限。
進入2020年，在多重因素影響下，半導體上行周期開啟，特別是受疫情影響，居家辦公需求迅速興起，帶動 PC、平板電腦等消費終端需求快速上升，線上活動的增加推動著數據中心建設規模擴充。同時，以新能源車為代表的新興應用迎來技術、成本突破，市場需求快速增長。在旺盛需求的帶動下，晶圓廠產能利用率上升，同時，各晶圓代工廠/IDM都增加了資本開支預算。
進入2021年，盡管大多數半導體產品價格依然維持在高位，但價格增速顯著放緩，部分產品價格開始出現松動。同時，終端客戶和分銷商手中的部分芯片庫存水位較高，隨著對未來半導體產品價格的預期逐步發生變化，部分領域的拉貨速度放緩，從2021年底開始，芯片行業進入下行周期。
進入2022年以后，產業鏈下游的EMS企業拉貨動力減弱，而上游晶圓廠的產能利用率在2022年前三個季度依然處于高位，芯片設計和分銷環節庫存壓力較大，據廣發證券統計，2022年第二季度，全球主要IDM的庫存周轉天數（DOI）為117.3 天，環比增加0.1天，芯片設計公司的DOI為88.7天，環比增加4.6天，合計DOI為105.7天，環比增加1.5天。全球主要分銷商的庫存也持續上升，同一時段DOI達到59天，環比增加7.1天。
進入2022年第四季度，全球芯片需求持續低迷，設計廠商承受著越來越大的庫存壓力，而進入2023年以來，全球半導體業進入全面蕭條期，產能利用率在2022下半年依然維持高位的晶圓代工廠，在2023年第一季度明顯下滑，各種“打折促銷”手段頻頻見諸報端，典型代表是臺積電，這家晶圓代工領域的“吸金獸”在該季度的業績表現一般，且第二季度將出現大幅下滑，受到業界高度關注。
